Поставка и продажа электротехнической и светотехнической продукции
8 (800) 550-57-50
8 (495) 960-68-18
9606818@mail.ru
 
в корзине  
(пусто)
на сумму  
 
Голосование
Какой торговой марки слаботочной продукции Вы больше доверяете?
Реклама

Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц) REXANT

Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц)  REXANT
Оценить
319.00 руб. 0.00 руб.
Вы экономите: 319.00 руб. (100%)
Артикул:  09-3684
На складе: ||||||||||
Ед. изм.: шт
Вес Брутто: 0.042 kg
Вес нетто: 0.042 kg

Опт 5 тыс. руб: 319.00 руб.

Кол-во:  
Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования. Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки.Рекомендации по применению:Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5мм. Через 2-3сек. произвести пайку. Отмывка не требуется.Преимущества:ВысокоактивныйНе требует смывкиУдобное и точное дозирование.Характеристики:- состав: содержит более 20-ти видов химических микродобавок- температура пайки: до 248°C- емкость: 12мл.Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой хранить в местах, недоступных для детей.

Есть вопросы?

Вы можете задать нам вопрос(ы) с помощью следующей формы.

Припой Сплав Вуда 50гр REXANT Флюс-гель для пайки АКТИВНЫЙ 12мл (шприц) REXANT